建强金项全国工程立项情报平台

基于工业互联网平台云边协同技术的的半导体设备自动化控制管理平台研发及应用

审批湖北 武汉 更新:2024-08-15 07:00:39

项目介绍

基于工业互联网平台云边协同技术的的半导体设备自动化控制管理平台研发及应用位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13650-16500万元。

基于东智工业应用智能平台建设半导体行业设备自动化控制管理平台,平台具备采集、控制、运维、分析、可视化,智能化的一站式能力,同时兼顾轻量化的需要,提供灵活解耦的架构,平台实现数据处理、数据分析等数据融合应用由云端到边缘端的部署能力。
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工业互联网平台半导体设备数据处理数据分析立项备案
📍 湖北本地:工业互联网平台半导体设备数据处理数据分析立项备案
项目名称:基于工业互联网平台云边协同技术的的半导体设备自动化控制管理平台研发及应用
项目名称:基于工业互联网平台云边协同技术的的半导体设备自动化控制管理平台研发及应用
项目编号:412752
投资金额:13650-16500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2024-08
更新时间:
建设内容:基于东智工业应用智能平台建设半导体行业设备自动化控制管理平台,平台具备采集、控制、运维、分析、可视化,智能化的一站式能力,同时兼顾轻量化的需要,提供灵活解耦的架构,平台实现数据处理、数据分析等数据融合应用由云端到边缘端的部署能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1