热压键合设备技术研发和产业化

项目通过购置三轴加工中心、立式加工中心等研发、测试设备，通过对多自由度宏微复合纳米级对位平台设计与研发、纳米级对准标记定位技术、Face to Face 亚微米级相机结构设计及同轴控制技术、热压键合技术的高可靠性键合仿真/工艺研究等高精度晶圆级三维集成封装键合设备关键技术进行攻关，研发并建设具有自主知识产权的国产化高精度晶圆级三维集成封装键合设备（±1μm）生产线。项目投资额为8000万元。