梅州高新区广东聚源半导体科技有限公司RGB发光芯片项目
项目介绍
梅州高新区广东聚源半导体科技有限公司RGB发光芯片项目位于广东梅州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。
项目计划总投资30000万元,其中固定资产投资23875万元。项目购置全自动固晶机、全自动焊线机、分测系统等设备建设年产500亿粒发光芯片、200万张显示模组项目,项目投产后预计年产值20000万元,...
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