建强金项全国工程立项情报平台

先进半导体器件研发及产业化项目

审批山东 更新:2024-08-09 07:00:31

项目介绍

先进半导体器件研发及产业化项目位于山东,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为84630-102300万元。

为满足半导体器件应用市场需求,依托现有技术基础及研发能力,通过购置气相沉积炉、镀膜机、测试系统等生产、检验检测设备210台(套),建设半导体生产线。项目建成后,主要从事MOSFET、IGBT、FRD、...
项目名称:先进半导体器件研发及产业化项目
项目名称:先进半导体器件研发及产业化项目
项目编号:406673
投资金额:84630-102300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山东
更新时间:
建设内容:为满足半导体器件应用市场需求,依托现有技术基础及研发能力,通过购置气相沉积炉、镀膜机、测试系统等生产、检验检测设备210台(套),建设半导体生产线。项目建成后,主要从事MOSFET、IGBT、FRD、...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1