国产高性能智能多核无线SoC关键技术研究及产业化项目

本项目符合《推动集成电路、工业软件产业高质量发展》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》等政策，为突破关键核心技术，进一步提升国产芯片核心竞争力，拟建设无线通信实验室、音视频实验室、芯片封测实验室、芯片研发封测产线，购置高性能示波器、信号分析仪、无线电综合测试仪等设备一批，用于芯片研究、封装和产业化。