光电子集成高端硅基晶圆封测项目
项目介绍
光电子集成高端硅基晶圆封测项目位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为12740-15400万元。
本项目为西安奇芯光电科技有限公司光子集成芯片后加工和无源波分复用组件生产线建设，包括：晶圆和芯片切割、研磨、抛光、芯片测试、芯片耦合封装、组件测试等工序/工艺，建设年产能为单粒芯片315万粒、波分复用组件240万只。
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