MCU器件智能化封测技术改造

项目位于峄城经济开发区科达西路，主要购买键合机、固晶机、塑封模具、冲筋系统及测试分选等生产设备，建设集成电路封装测试生产线，产品中最大芯片3.0mm*3.0mm，最小芯片0.2mm*0.2mm。主要工艺为：把芯片上的电路用导线接引到外部，方便与其他器件相连、并将芯片用封装材料密封起来，起到保护芯片及增强电热性能等方面的作用。项目建成后可实现年产芯片300KK，项目主要耗能为电，年用电量约30万千瓦...