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圆方半导体研究院建设项目

审批浙江 绍兴 更新:2024-07-29 07:23:50

项目介绍

圆方半导体研究院建设项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

圆方半导体研究院建设项目,集成电路设计,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于0.25微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MGM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试...
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传感器立项备案
📍 浙江本地:传感器立项备案
项目名称:圆方半导体研究院建设项目
项目名称:圆方半导体研究院建设项目
项目编号:392125
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 绍兴
更新时间:
建设内容:圆方半导体研究院建设项目,集成电路设计,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于0.25微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MGM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1