单晶金刚石半导体材料制备、大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备项目
项目介绍
单晶金刚石半导体材料制备、大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备项目位于山东济南,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10010-12100万元。
项目位于济南高新区科云路897号,总占地面积23068平方米,项目主要利用石墨片、甲烷采取晶种温度梯度法和化学气相沉积法生长高质量金刚石材料。项目主要改建现有生产车间6000平方米,购置大型六面顶压机、大腔体MPCVD生长炉、激光切割机、金刚石加工磨抛一体机床等关键生产设备75台套。项目采用的片状触媒晶种温度梯度法和微波等离子体化学气相沉积法可有效提升金刚石晶体质量和产量,降低单位产品能耗,拓展金...
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