大尺寸半导体单晶金刚石晶圆高效超精密制造工艺及装备
项目介绍
大尺寸半导体单晶金刚石晶圆高效超精密制造工艺及装备位于福建福州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2024-07-17正式提交申报,报批编号为3501022407179901,项目位于福建省福州市鼓楼区
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大尺寸半导体单晶金刚石晶圆高效超精密制造工艺及装备位于福建福州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。