新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目
项目介绍
新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目位于山西太原，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为826892-999539万元。
主要建设内容包括研发楼、宿舍楼、拉晶厂房、切磨抛厂房、仓库，同时配套公辅设施（110KV变电站、甲类库、固废站、空压站、动力站、门卫室等）。建设厂务机电系统工程（机电安装），以及购置与产能相匹配的生产设备。项目投产后，达到60万片/月拉晶以及20万片/月切磨抛产能。
🔑 请登录 查看完整项目信息（联系人、环评、进展、附件等）