高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目（二期）

项目位于山东临沭经济开发区兴大西街与S225省道交汇向南300米，项目利用一期土地和厂房，建设10条纳米级球形半导体电子封装材料生产线及购置研发、中试改性设备。项目建成投产后，将形成年产19200吨高纯纳米球形微粉材料的生产能力。通过物化法、球化法等关键工艺生产纳米级半导体电子材料，生产主要耗用燃气、电、水等能源。项目总投资25000万元，资金来源为企业自筹。本项目符合国家、省、市、县的产业政策，...