浙江方寸半导体有限公司半导体封测项目
项目介绍
浙江方寸半导体有限公司半导体封测项目位于浙江丽水,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
半导体封装测试项目,建设性质为新建,建设规模为年产24000平方米
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浙江方寸半导体有限公司半导体封测项目位于浙江丽水,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。