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浙江方寸半导体有限公司半导体封测项目

审批浙江 丽水 更新:2024-07-11 07:00:20

项目介绍

浙江方寸半导体有限公司半导体封测项目位于浙江丽水,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

半导体封装测试项目,建设性质为新建,建设规模为年产24000平方米
项目名称:浙江方寸半导体有限公司半导体封测项目
项目名称:浙江方寸半导体有限公司半导体封测项目
项目编号:369148
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 丽水
更新时间:
建设内容:半导体封装测试项目,建设性质为新建,建设规模为年产24000平方米
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1