信丰福信电子有限公司制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目
项目介绍
信丰福信电子有限公司制造PCB贴片钻孔压合生产加工项目位于江西赣州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为22750-27500万元。
建设PCB压合加工年产60万平米、锣板加工年产40万平米等生产项目|&|&|用地面积约40亩，规划建设厂房2栋，共计35000m2；宿舍研发楼1栋，计7700m2；项目总投资2.5亿元，固定资产投资2.35亿元。项目总投资25000万元,计划于202512建成。
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