南昌高新电子产业园三期项目

项目建设内容包括生产厂房、设备房、垃圾房、食堂、甲类物品仓库、园区内道路等，其中生产厂房建筑面积约14.8万㎡，设备房、垃圾房建筑面积约1200㎡，甲类物品仓库建筑面积约420㎡。交付标准为动态万级净化装修标准。项目总投资7.52亿元，资金来源为企业自筹。|&|&|项目占地67210.09㎡，总建筑面积约15.2万㎡项目总投资75200万元,计划于202510建成。