金属套管厚膜铂电阻温度计研究开发项目
项目介绍
金属套管厚膜铂电阻温度计研究开发项目位于云南昆明，属于冶金矿产类项目[金属制品]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为273-330万元。
本项目的研究将使用贵金属浆料制作的芯片传感器，经过一系列的调试、安装、成形等工艺，优化该产品稳定性。该项目估算总投资300万元，主要为人工成本预算及设备材料购置预算。 项目总投资额【300】万元，其中：企业自筹【300】万元,计划于2026-04建成。
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