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硅基光电芯片光电综合参数测量系统

审批湖北 更新:2024-07-08 07:00:52

项目介绍

硅基光电芯片光电综合参数测量系统位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为12285-14850万元。

项目开发晶圆测试台、自动耦合系统、边缘耦合光探针、可调激光器和功率计、光谱扫描测试分析系统、偏振控制仪等,构建硅光晶圆级光电参数测量系统,形成整套面向硅基光电芯片产品级自动化光电测试与筛选解决方案,实现不少于200片硅光晶圆的检测量,向不低于5家用户开展应用推广。
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项目名称:硅基光电芯片光电综合参数测量系统
项目名称:硅基光电芯片光电综合参数测量系统
项目编号:365286
投资金额:12285-14850CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2024-07
更新时间:
建设内容:项目开发晶圆测试台、自动耦合系统、边缘耦合光探针、可调激光器和功率计、光谱扫描测试分析系统、偏振控制仪等,构建硅光晶圆级光电参数测量系统,形成整套面向硅基光电芯片产品级自动化光电测试与筛选解决方案,实现不少于200片硅光晶圆的检测量,向不低于5家用户开展应用推广。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1