格微追影低温一体化集成成像芯片
项目介绍
格微追影低温一体化集成成像芯片位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为546-660万元。
该项目拟建设200平方米的洁净间,研发生产新一代高时空分辨X射线平板探测器及产品,可广泛应用于新能源电池和芯片无损检测。包含手套箱、蒸发镀膜系统、半导体器件测试系统、键合机、桌面式XRD等专业设备15台套。项目建成后将成为综合功能性新型钙钛矿材料制备、测试、集成和成像一体化中试平台。
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