建强金项全国工程立项情报平台

格微追影低温一体化集成成像芯片

审批湖北 更新:2024-07-08 07:00:52

项目介绍

格微追影低温一体化集成成像芯片位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为546-660万元。

该项目拟建设200平方米的洁净间,研发生产新一代高时空分辨X射线平板探测器及产品,可广泛应用于新能源电池和芯片无损检测。包含手套箱、蒸发镀膜系统、半导体器件测试系统、键合机、桌面式XRD等专业设备15...
项目名称:格微追影低温一体化集成成像芯片
项目名称:格微追影低温一体化集成成像芯片
项目编号:365244
投资金额:546-660CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2024-07
更新时间:
建设内容:该项目拟建设200平方米的洁净间,研发生产新一代高时空分辨X射线平板探测器及产品,可广泛应用于新能源电池和芯片无损检测。包含手套箱、蒸发镀膜系统、半导体器件测试系统、键合机、桌面式XRD等专业设备15...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1