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江苏宿迁市新材料公司电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目配套废气处理设施

拟建江苏 宿迁 更新:2024-07-05 07:00:35

项目介绍

江苏宿迁市新材料公司电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目配套废气处理设施位于江苏宿迁,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为10920-13200万元。

在江苏省宿迁市宿豫区新庄镇产业园标厂C5幢新建电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目,项目总占地面积约1728m2。