金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(金城路)
项目介绍
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(金城路)位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到可研阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是可研批复,项目计划投资金额暂未确定。
投资估算及资金来源
工程估算总投资17312.12万元,其中建安费12790.22万元,工程建设其他费1067.42万元,预备费692.88万元,用地征拆补偿费2719.92万元(暂定),...
工程估算总投资17312.12万元,其中建安费12790.22万元,工程建设其他费1067.42万元,预备费692.88万元,用地征拆补偿费2719.92万元(暂定),...
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