年产20亿颗半导体分立器件封测项目
项目介绍
年产20亿颗半导体分立器件封测项目位于河南驻马店，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为45500-55000万元。
项目代码为2407-411725-04-01-628325，总投资50000万元。项目于2024-08-21开始筹备，计划于2025-06-10建成。
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年产20亿颗半导体分立器件封测项目位于河南驻马店，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为45500-55000万元。