高灵敏度半导体前道缺陷检测装备开发项目
项目介绍
高灵敏度半导体前道缺陷检测装备开发项目位于浙江温州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
高灵敏度半导体前道缺陷检测装备开发项目,包括大行程、高精度、4轴、气浮位移台机,大数值孔径,具有高检测灵敏度,兼具高检测速度等特点,可实现年销售收入超亿元,利税超2000万元。
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