爱芯创新科技（河南）有限公司半导体芯片封测项目

爱芯创新科技（河南）有限公司半导体芯片封测项目位于河南商丘，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为45500-55000万元。