年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目位于浙江宁波，属于服务业类项目[信息化]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为89316-107965万元。