浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目
项目介绍
浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目位于浙江，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环评公示，项目计划投资金额暂未确定。
浙江荣耀传感器有限公司通过公开竞价竞得丽水南城七百秧QBY-08-57-2工业地块使用权，地块总占地面积24494m2，总建筑面积57760.39m2，拟在该地块新建厂房、仓库及附属设施，实施传感器芯片封测项目。项目引进测试机、焊线机、全视觉封帽机、高精度共晶机、固晶机等国产、进口设备，项目建成后将形成年产光通讯“TO56”2000万颗、光通讯“TO46”2000万颗、传感器1000万颗、TF卡1...
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