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浙江长兴盛为芯(浙江)科技有限公司芯片封装及老化项目

审批浙江 更新:2024-06-19 07:00:50

项目介绍

浙江长兴盛为芯(浙江)科技有限公司芯片封装及老化项目位于浙江,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。

-光电子器件制造,包括激光器芯片、测试封装设备项目-集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路销售;集成电路制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子产品销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;其他通用仪器制造;工程和技术研究和试验发展(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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封装设备立项备案
📍 浙江本地:封装设备立项备案
项目名称:浙江长兴盛为芯(浙江)科技有限公司芯片封装及老化项目
项目名称:浙江长兴盛为芯(浙江)科技有限公司芯片封装及老化项目
项目编号:334404
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江
更新时间:
建设内容:-光电子器件制造,包括激光器芯片、测试封装设备项目-集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路销售;集成电路制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子产品销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;其他通用仪器制造;工程和技术研究和试验发展(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1