建强金项全国工程立项情报平台

量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究

审批浙江 更新:2024-06-18 07:00:43

项目介绍

量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究位于浙江,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为12285-14850万元。

量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究,包括建设2000平米的先进半导体激光器设计与实验平台,实验平台需经过装修改造具备超净实验环境,采购半导体激光器(GaAs/InP基)制备所需的外延材料生长、光电子器件制造工艺、测试性能表征、光电集成系统等仪器设备,开展窄线、高精度、高稳定度、高集成度、高可调谐能力的半导体激光器领域的关键技术攻关,全链条掌握高性能激光器件的制备方法,实现高性能量子精密探测领域...
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
立项备案链条
📍 浙江本地:立项备案链条
项目名称:量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究
项目名称:量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究
项目编号:331322
投资金额:12285-14850CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江
更新时间:
建设内容:量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究,包括建设2000平米的先进半导体激光器设计与实验平台,实验平台需经过装修改造具备超净实验环境,采购半导体激光器(GaAs/InP基)制备所需的外延材料生长、光电子器件制造工艺、测试性能表征、光电集成系统等仪器设备,开展窄线、高精度、高稳定度、高集成度、高可调谐能力的半导体激光器领域的关键技术攻关,全链条掌握高性能激光器件的制备方法,实现高性能量子精密探测领域...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1