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厚盛科技电子元器件生产厂房建设项目

审批广东 惠州 更新:2024-06-17 07:00:37

项目介绍

厚盛科技电子元器件生产厂房建设项目位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1456-1760万元。

项目占地1250平方米,建筑面积2737.74平方米,购置中南高科·惠城高端电子信息创新园27栋101、201号厂房,购置波峰焊、贴片机、镭雕机、ETC测试机、老化架、自动组装机、自动打包机等生产及辅助设备,安装2条生产线,用于研发制造销售电源适配器、充电器、DVD机芯等产品,年产量约100万件,达产后年产值约1000万元,年缴税约30万元。
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厂房建设波峰焊打包机立项备案
📍 广东本地:厂房建设波峰焊打包机立项备案
项目名称:厚盛科技电子元器件生产厂房建设项目
项目名称:厚盛科技电子元器件生产厂房建设项目
项目编号:329272
投资金额:1456-1760CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 惠州
计划开工时间:2024-06-01
更新时间:
建设内容:项目占地1250平方米,建筑面积2737.74平方米,购置中南高科·惠城高端电子信息创新园27栋101、201号厂房,购置波峰焊、贴片机、镭雕机、ETC测试机、老化架、自动组装机、自动打包机等生产及辅助设备,安装2条生产线,用于研发制造销售电源适配器、充电器、DVD机芯等产品,年产量约100万件,达产后年产值约1000万元,年缴税约30万元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1