面向国产封装的芯粒互连接口的研发及产业化

项目基于TSMC 12nm工艺制造，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，各项指标符合《芯粒互联接口标准》要求及设计预期，灵活适配各类下游应用场景需求。PB Link高速互联接口可广泛应用于AI加速芯片、GPU、FPGA、多核CPU外部异构模块交互等场景，可支持下游客户自身芯片互联。项目内容包括芯片设计、流片、测试，预计2024年12月实现量产及销售。