年产350万支先进功能陶瓷芯片建设项目

审批吉林长春更新：2024-06-07 07:00:24

项目介绍

年产350万支先进功能陶瓷芯片建设项目位于吉林长春，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9555-11550万元。

占地面积共计1万平方米，主要建设内容研发中心1间，智能化恒温恒湿无尘生产车间3间：芯片制备车间，芯片烧结车间，总装测试车间。辅助生产公共配套工程主要建设仓储中心、车间净化中心及空压站。预计精密研发设备、EMC、环境实验室、SAP系统、芯片制备及老化实验台等六十余台。\r以深入研究先进功能陶瓷材料在电子和传感领域的应用，结合前沿的热管理技术以及无机非金属材料技术，开发针对特定气体进行精准探测的陶...

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