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科之城碳基芯片产业化研发中试基地项目

审批河南 新乡 更新:2024-06-06 07:00:17

项目介绍

科之城碳基芯片产业化研发中试基地项目位于河南新乡,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。

项目代码为2406-410772-04-02-309136,总投资30000万元。项目于2024-01-01开始筹备,计划于2024-12-31建成。
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中试基地立项备案
📍 河南本地:中试基地立项备案
项目名称:科之城碳基芯片产业化研发中试基地项目
项目名称:科之城碳基芯片产业化研发中试基地项目
项目编号:312872
投资金额:27300-33000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南 - 新乡
计划开工时间:2024-01-01
更新时间:
建设内容:项目代码为2406-410772-04-02-309136,总投资30000万元。项目于2024-01-01开始筹备,计划于2024-12-31建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1