二维半导体器件与集成电路制造平台
项目介绍
二维半导体器件与集成电路制造平台位于河南郑州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为27300-33000万元。
项目代码为2406-410154-04-05-653486，总投资30000万元。项目于2024-08-01开始筹备，计划于2026-06-01建成。
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二维半导体器件与集成电路制造平台位于河南郑州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为27300-33000万元。