江苏苏州某公司高阶芯片封装载板扩建项目配套废水废气处理设施

拟建江苏苏州更新：2024-06-05 07:00:10

项目介绍

江苏苏州某公司高阶芯片封装载板扩建项目配套废水废气处理设施位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是扩建项目，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价，项目计划投资金额为54600-66000万元。

建设地址：苏州工业园区凤里街160号；
建设性质：扩建；
建设内容及规模：苏州群策科技有限公司于2019年申报《苏州群策科技有限公司改扩建项目》（档案编号：002400500），对现有二期项目技改（改进表面处理和文字印刷工艺，不改变产能）和三期扩建（新增高阶芯片封装载板30万平方米）。二期技改项目已投产并已验收完成。企业在三期扩建项目前期筹备过程中发生了变化（新增生产工艺、新增...

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