集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地（二期）项目

项目在集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目的基础上进行提质扩容，共计使用面积约14000平方米，主要包括4号楼无尘室建设、动力系统及二次配工程建设；增加晶圆级测试生产线测试机及在玻璃覆晶封装生产线新增镭射切割机等。通过项目建设，显著提升公司晶圆测试、COG封装生产能力。计划将于202605建成。