下一代光通信InP基核心光芯片、光模组的研发平台项目
项目介绍
下一代光通信InP基核心光芯片、光模组的研发平台项目位于福建福州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2024-05-31正式提交申报,报批编号为3501022405319901,项目位于福建省福州市鼓楼区
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下一代光通信InP基核心光芯片、光模组的研发平台项目位于福建福州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。