高纯纳米球形半导体电子封装材料及电子材料改性拓展应用项目

审批山东更新：2024-06-03 07:00:57

项目介绍

高纯纳米球形半导体电子封装材料及电子材料改性拓展应用项目位于山东，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为109200-132000万元。

项目位于山东临沭经济开发区兴大西街与S225省道交汇向南300米，用地约186亩，新建厂房、研发中心等约64330平方米，新建20条半导体电子封装材料生产线和电子材料改性及拓展应用生产线，通过物化法等关键工艺生产纳米级半导体电子封装材料及电子改性材料。自主研发连续物化炉系统，购置加料装置、旋风收尘器、水处理设备、循环水冷却水系统、纯水制备系统、氧气制备系统等设备共计175台套。将形成年产38400...

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