高端晶圆半导体集成电路研发和封测项目

高端晶圆半导体集成电路研发和封测项目位于江西萍乡，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为8190-9900万元。