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半导体、激光元件研发、制造项目

审批黑龙江 大庆 更新:2024-05-28 09:06:57

项目介绍

半导体、激光元件研发、制造项目位于黑龙江大庆,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为36400-44000万元。

具有国际水准和国际规模的一个蓝宝石产业基地、一个激光、光电子科研基地、两座蓝宝石检测评估平台、三个蓝宝石产业工程中心。占地50000平方米,36个建筑单体,建筑21620平方米。本期投资预算4亿人民币,年产蓝宝石衬底基片200万片(其中无菌封装、即开即用100万片、晶元抛光10万片)及部分激光电子半导体及航天、航空、军用元件。预估算年产值47700万元(其中含出口创汇1000万美元),年纳税670...
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项目名称:半导体、激光元件研发、制造项目
项目名称:半导体、激光元件研发、制造项目
项目编号:286843
投资金额:36400-44000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:黑龙江 - 大庆
计划开工时间:2024
更新时间:
建设内容:具有国际水准和国际规模的一个蓝宝石产业基地、一个激光、光电子科研基地、两座蓝宝石检测评估平台、三个蓝宝石产业工程中心。占地50000平方米,36个建筑单体,建筑21620平方米。本期投资预算4亿人民币,年产蓝宝石衬底基片200万片(其中无菌封装、即开即用100万片、晶元抛光10万片)及部分激光电子半导体及航天、航空、军用元件。预估算年产值47700万元(其中含出口创汇1000万美元),年纳税670...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1