江苏苏州某公司新建高端集成电路及模块封装项目配套环保设施

拟建江苏苏州更新：2024-05-24 07:00:54

项目介绍

江苏苏州某公司新建高端集成电路及模块封装项目配套环保设施位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到其他阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是社会稳定风险评估，项目计划投资金额暂未确定。

建设地点：苏州工业园区星龙街288号现有厂区内。
建设内容及规模：本地块为苏州生益科技有限公司高端集成电路及模块封装项目，计划新建5栋多层厂房，1栋单层仓库及配套室外机动车停车场、非机动车棚等，用于高端集成电路及模块封装生产用房。本次项目用地面积51333.33平方米，新建建筑面积53883.84平方米，容积率1.148，建筑密度39.83%。
计划开竣工时间：计划于2024年...

🔍 相关项目关键词

本篇项目涉及的设备与分类，点击查看全国同类项目线索

社会稳定风险评估停车场立项

📍 江苏本地：社会稳定风险评估停车场立项