年产300颗泛半导体及100颗异质结扩散器生产研发项目
项目介绍
年产300颗泛半导体及100颗异质结扩散器生产研发项目位于安徽合肥,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为7280-8800万元。
项目代码:2405-340124-04-05-971673,项目总投资8000万元,计划于2026建成。
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年产300颗泛半导体及100颗异质结扩散器生产研发项目位于安徽合肥,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为7280-8800万元。