湖南某公司超高精密基板靶材技术升级项目配套环保处理设施

项目用地面积约1800平方米，建筑面积约5600平方米。项目主要建设内容为与某知名高校联合研发，逐步实现设备、耗材、技术、原材料国产化、自主化，建立独立自主知识产权的第三代半导体钨钼基板制造技术群，在产品表面粗糙度已经达到5纳米以下，继续开展原子级光整表面生成技术攻关，进一步解决航空航天关键零部件卡脖子问题。拟在支持前期研究成果转化的基础上，建设氧化铝陶瓷基板产线一条、钨钼基板纳米级加工产线一条及...