安徽合肥电子公司新建车载显示芯片项目配套废水废气处理设施

项目总用地面积18772.72m2，总建筑面积33900.00m2，新建1#厂房、动力楼、化学品仓库、门卫室以及停车位、环保消防水池、道路、绿化等设施。购置溅镀机，曝光机，测试机等生产、检验等设备生产先进驱动及车载显示芯片。新增生产设备224台（套）。项目建成后，年产晶圆金凸块540000片，具备54000片每年的晶圆测试能力，年封装晶圆48000万颗。