广州光电存算芯片融合创新中心黄埔基地
项目介绍
广州光电存算芯片融合创新中心黄埔基地位于广东广州,属于建筑房地产类项目[建筑其他],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为182000-220000万元。
中试平台洁净室约3000平方米,平台附属设施3000平方米,工艺研发和测试设备100台,芯片研发中试能力每月1000片,研发光电子和微电子芯片的晶圆级制造工艺和封装测试技术。
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