第三代半导体化合物高端智能成套设备建设项目
项目介绍
第三代半导体化合物高端智能成套设备建设项目位于安徽合肥,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。
项目代码:2405-340121-04-01-520957,项目总投资30000万元,计划于2025建成。
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第三代半导体化合物高端智能成套设备建设项目位于安徽合肥,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。