新材料碳化硅零部件芯片精加工科技创新建设项目
项目介绍
新材料碳化硅零部件芯片精加工科技创新建设项目位于河南漯河,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为42770-51700万元。
项目代码为2404-411121-04-01-749720,总投资47000万元。项目于2024-10-01开始筹备,计划于2026-03-01建成。
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