年产双面多层电路板100万平方米、高频通讯板10万平方米、SMT封装及智能装配12亿点、机器人生产装配300台套、光刻机制造装配100台套项目
项目介绍
年产双面多层电路板100万平方米、高频通讯板10万平方米、SMT封装及智能装配12亿点、机器人生产装配300台套、光刻机制造装配100台套项目位于安徽宣城,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。
项目代码:2405-341822-04-01-447248,项目总投资30000万元,计划于2026建成。
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