全金锡封装微通道水冷医疗健康用高功率半导体激光器开发及产业化

全金锡封装微通道水冷医疗健康用高功率半导体激光器开发及产业化位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为473-572万元。