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江苏某公司高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目配套环保处理设施

拟建江苏 南京 更新:2024-04-16 07:00:18

项目介绍

江苏某公司高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目配套环保处理设施位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是扩建项目,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为87686-105994万元。

拟在现有建筑面积约为1.76万平方米的厂房内,购置减薄机、划片机、压焊机、植球机、溅镀机、镭射钻孔机等设备1903台/套,新建5条高密度射频集成电路封测生产线,预计年生产PAMiDSiP系列集成电路5亿只。
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环境影响评价扩建项目环评立项球机
📍 江苏本地:环境影响评价扩建项目环评立项球机
项目名称:江苏某公司高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目配套环保处理设施
项目名称:江苏某公司高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目配套环保处理设施
项目编号:234468
投资金额:87686-105994CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:扩建项目
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:江苏 - 南京
计划开工时间:2024年
更新时间:
建设内容:拟在现有建筑面积约为1.76万平方米的厂房内,购置减薄机、划片机、压焊机、植球机、溅镀机、镭射钻孔机等设备1903台/套,新建5条高密度射频集成电路封测生产线,预计年生产PAMiDSiP系列集成电路5亿只。<br/>
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1