江苏某公司高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目配套环保处理设施
项目介绍
江苏某公司高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目配套环保处理设施位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是扩建项目,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为87686-105994万元。
拟在现有建筑面积约为1.76万平方米的厂房内,购置减薄机、划片机、压焊机、植球机、溅镀机、镭射钻孔机等设备1903台/套,新建5条高密度射频集成电路封测生产线,预计年生产PAMiDSiP系列集成电路5亿只。
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