江苏苏州半导体公司半导体晶圆研发项目配套环保设施

江苏苏州半导体公司半导体晶圆研发项目配套环保设施位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是扩建项目，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价，项目计划投资金额为3640-4400万元。