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广东惠州电子公司半导体材料生产线建设项目配套环保设施

在建广东 惠州 更新:2024-03-26 07:00:06

项目介绍

广东惠州电子公司半导体材料生产线建设项目配套环保设施位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到施工阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是主体开工,项目计划投资金额为3658-4422万元。

项目占地面积1365平方米,建筑面积6935平方米,总投资4020万元。增购笔电背光模组自动贴装设备1套,导光膜热压成型机一台,CCD一拖二一套等设备。安装6条热压生产线,5条外形生产线,2条全自动模组生产线,5条组装线。从事键盘用背光模组,键盘导光膜,导光片生产,年生产2400万片,年产值1亿元,年缴税300万元。
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生产线建设成型机立项
📍 广东本地:生产线建设成型机立项
项目名称:广东惠州电子公司半导体材料生产线建设项目配套环保设施
项目名称:广东惠州电子公司半导体材料生产线建设项目配套环保设施
项目编号:228383
投资金额:3658-4422CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:施工
进展描述:主体开工
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:在建
所在地区:广东 - 惠州
计划开工时间:2024年3月
更新时间:
建设内容:<span />项目占地面积1365平方米,建筑面积6935平方米,总投资4020万元。增购笔电背光模组自动贴装设备1套,导光膜热压成型机一台,CCD一拖二一套等设备。安装6条热压生产线,5条外形生产线,2条全自动模组生产线,5条组装线。从事键盘用背光模组,键盘导光膜,导光片生产,年生产2400万片,年产值1亿元,年缴税300万元。</br/></span/>
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1